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深圳市业德科技有限公司
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产品信息
LRM
合金超低阻芯片电阻
封装：1206/2010/2512
精度：±1%～±5%
温漂(TCR)：±75～±100ppm/℃
阻值范围：0.005Ω～0.1Ω
功率：1/4W～3W
应用领域:NB电源管理应用； MB电管理应用； DC转换器；充电器；适配器；显示器（电源管理）
产品特性:为符合高功率电气特性，采用高纯度，高导热及低TCR及耐高温的特殊合金，以符合客户的需求，高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积，一体成型无切割结构，可达到几乎无电感值。